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鍍硬鉻添加劑
詳細(xì)介紹

鍍硬鉻添加劑(專利產(chǎn)品:ZL201310046888.8)

一、簡(jiǎn)介

HEEC系列鍍鉻添加劑屬最新一代鍍鉻添加劑,是有機(jī)復(fù)合添加劑。

適合于鍍硬鉻、微裂紋鉻,也可用于裝飾鉻等。

工藝可應(yīng)用于紡機(jī)、活塞環(huán)、凹印制版、減震器、結(jié)晶器、瓦楞輥、液壓支柱、軍工產(chǎn)品、日用五金等方面。此添加劑都可在不銹鋼、鑄鐵、鋁合金、銅等不同基體上獲得良好的鍍層。本公司添加劑種類:HEEC-I、HEEC-II、HEECIII、HEEC-V。

二、幾種添加劑的主要區(qū)別

HEEC-I HEEC-II HEEC-III

開缸量 6~10 mL 10~15 mL 15~25 mL

最佳開缸量 8mL 12 mL 20 mL

對(duì)陽(yáng)極影響 對(duì)純鉛、鉛銻和鉛錫都有不同程度的腐蝕。 對(duì)純鉛、鉛銻有腐蝕;對(duì)鉛錫(含8%錫)不腐蝕。 對(duì)純鉛、鉛銻和鉛錫
都不腐蝕。

(可以根據(jù)不同廠家的需要來(lái)選擇相應(yīng)添加劑,目前建議使用HEEC-III)

三、工藝特點(diǎn)

1、光亮電流密度范圍寬,鍍層細(xì)致光亮,深鍍能力好。不含氟無(wú)稀土。

2、可按客戶要求控制 鍍層光亮度,可發(fā)白亮、青蘭亮和烏黑亮。

3、HEEC工藝鍍液穩(wěn)定,抗雜性強(qiáng),易于操作維護(hù)。

4、鍍層硬度高,硬度可達(dá)750HV~1280HV。

5、鍍層呈微裂紋,微裂紋數(shù)可達(dá)400~1000條/厘米。

6、陰極電流效率高,可達(dá)22%~27%,可節(jié)電約一半,工作效率提高。

7、不含氟無(wú)稀土,對(duì)陽(yáng)極和鍍件不鍍部位不會(huì)產(chǎn)生腐蝕。

四、工藝規(guī)范

鉻酐(CrO3) 250(150~300)g/L

硫酸(H2SO4) 2.7(2.0~3.5)g/L

HEEC-Ⅲ(開缸) 20 (15~25) mL /L

電流密度 60(30~80)A/dm2

溫度 60(60±2)℃

陽(yáng)極陰極面積比 不小于 2∶1

五、補(bǔ)充

方法1:每加五十公斤鉻酐同時(shí)加HEEC-Ⅲ補(bǔ)缸劑1.6L或2公斤。

方法2:按消耗量補(bǔ)加,消耗量為3-6 mL/KAh。

方法3:沉積每平方分米每絲鍍層消耗添加劑是:8~10mL。

六、鍍液配制

1、加入鍍液總體積70%的純水,加熱,將鉻酐溶解。2、補(bǔ)加純水至所需體積。3、取樣分析鍍液中硫酸的含量,并調(diào)整至工藝規(guī)定的濃度范圍。4、加入HEEC-Ⅲ添加劑并攪拌均勻。5、安裝鉻霧回收裝備更好。在沒安裝情況下,可適當(dāng)加入鉻霧抑劑。6、升溫。7、電解4~6小時(shí)后、試鍍。8、正式電鍍生產(chǎn)。

七、說(shuō)明

1、沉積速度及電流效率:鍍鉻電流密度高,電流效率高,所以鍍鉻如條件允許,應(yīng)盡可能用大電流。

沉積速度可參考下表:

電流密度

(A/ dm2) … 20 30 40 50 60 70 80 …

傳統(tǒng)工藝沉積

速度(μm/h) … 7-10 12-15 18-25 23-28 28-35 35-40 40-45 …

HEEC工藝沉積

速度(μm/h) … 15-20 20-32 35-45 45-58 50-70 65-80 85-95 …

2、雜質(zhì):使用此加添加劑總量不能超過(guò)20g/L。

3、陽(yáng)極:陽(yáng)極建議使用鉛錫合金(含錫約8%),鉛銻合金、鉛陽(yáng)極也可。

4、鍍槽:鍍槽建議使用襯塑鐵槽。

七、轉(zhuǎn)缸

由普通鍍鉻液轉(zhuǎn)換為HEEC-Ⅲ快速鍍鉻液特別容易,鍍液雜質(zhì)不超標(biāo),不含氟化物,可直接按HEEC-Ⅲ工藝加添加劑生產(chǎn)。如果以前加過(guò)稀土或氟化物必須進(jìn)過(guò)詳細(xì)的化驗(yàn),進(jìn)行鍍液調(diào)整后方可轉(zhuǎn)換。

八、鍍液分析方法

1、鉻酐的測(cè)定:用滴定法測(cè)定,若鍍液雜質(zhì)較少,也可用比重法測(cè)定。

2、硫酸的測(cè)定:用離心法測(cè)定,硫酸根快速測(cè)定儀,詳見使用說(shuō)明書。

3、三價(jià)鉻的測(cè)定:用目視比色法測(cè)定,儀器使用詳見說(shuō)明書。

4、雜質(zhì)(Fe3+、Cu2+、CL—、NO3—等)的測(cè)定:需要建立專用鍍鉻分析實(shí)驗(yàn)室。

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